Back End Semiconductor

back end semiconductor equipment

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Coherent Equinox
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New Hermes LS 100
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Vytek MX
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Synrad Sealed Laser FSF201SB
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Epilog 3000/100A 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Coherent Diamond E-400 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung Laser,激光器, 레이저, レーザー, Лазеры
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Orthodyne 360C Wire Bonder – used semiconductor equipment 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Datacon 2200 EVO 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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K&S 8098 wafer pro 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Shinkawa 2000 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Takatori ATRM2100
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Advantest M7521A Handler
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Hughes/Palomar 8000 Bonder
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Disco DAD340 Dicing Saw
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TSK UF300A Probe Systems
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Tokyo Electron P12XLN
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DAGE 500g Ball Shear Load Cell for Dage 2400
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Wire Bonder
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Wire Bonder
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z-tech 6V Series Super Duty 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Lambda Physik FIBEX 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Lambda Physik Laserhead PGII 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung

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Spectra Physics Vanguard 355-1000 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Lee Laser LDP-200 MQG Dual 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung (Copy)
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Accretech Tsk PG300RM
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NITTO 1508N WAFER MOUNTER
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ESEC 2008hS Die Bonder
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K&S 4523AD
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Orthodyne 7200 Plus Bonder 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Disco DFG8540 wafer back grinder ( 2 units available)
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Datacon 2200 Evo (waffle pack loader)
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TSK APM 90A & 90V x 5 Sets
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Leica MIS200 Wafer Inspection 8 Inch
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Disco DFD 651

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ACCRETECH / TSK MHF400 (5 x Units Available)
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Orthodyne Bonding head for all model 360s, drawing, kit 2 mil option, rev. A
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K&S 4523 Wire Bonder
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BESI DATACON 2200 EVO Dual Head
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Kern Electronics & Lasers KER5250-100G
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Lasag SLS 200 CL16
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RN Engineering CO2 Laser Cutting
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Control Laser Corp Insignia LX-900 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Rofin-Sinar PowerLine E20 PV 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Orthodyne 360C Wire Bonders x 6 sets
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Dage 4000-TP 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung
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Orthodyne 360C Wire Bonder – used semiconductor equipment 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung

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Hughes/Palomar 8000 Bonder

Disco DAD340 Dicing Saw

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DAGE 500g Ball Shear Load Cell for Dage 2400

Wire Bonder

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Lambda Physik FIBEX 二手半导体设备, 中古半導体装置, 二手半導體設備, quipement semi-conducteur, benutzte halbleiterausstattung

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Datacon 2200 Evo (waffle pack loader)

TSK APM 90A & 90V x 5 Sets

Leica MIS200 Wafer Inspection 8 Inch

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K&S 4523 Wire Bonder

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Orthodyne Bonding head for all model 360s, drawing, kit 2 mil option, rev. A